<td id="uxmlm"></td>
<dfn id="uxmlm"></dfn>
面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng)，配備功能更加強(qiáng)大的 BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、 加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件 的預(yù)燒結(jié)貼合。
