高熱能，熱均衡，行業最低能耗；
專利熱風系統，熱風對流傳導更高效，熱補償更快；
采用進口PLC程序控制器， 溫度控制及曲線重復精度高；
自帶爐溫實時監控系統，可以自動生成爐溫曲線(選項)；
數據可追溯， 上傳MES系統。
采用雙面導軌并特殊硬化處理，堅固耐用，互換性高；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
新型助焊劑回收系統，全模塊化設計，維護保養方便快捷，
減少維護時間及成本；
專利熱風系統，熱風對流傳導更高效，熱補償更快；
全新爐膛結構設計，多層隔熱，有效降低工作環境溫度。
模塊式結構，便于清潔及維護；
防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠，手動+電動調寬；
前后回風設計，有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全程充氮，多方位保護產品焊接品質；
可選配氮氣閉環控制系統，實現低耗氮量低成本生產。
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現芯片封裝和集成電路生產制造。
先進的智能溫控系統：實時監測爐內各溫區的溫度，并自動 閉環控制，溫度控制及曲線重復精度高；
模塊化設計：整機采用模塊化設計理念，使設備維護保養更加 方便快捷，同時也降低了維護成本；
高熱能，低能耗：日東專利熱風系統， 適合的發熱功率與容積的 匹配，保證大熱能供應，熱風對流傳導更高效， 熱補償更快；
高效的助焊劑回收系統，模塊化設計，可獨立拆卸，維護保養便捷， 爐內更潔凈
采用德國進口真空泵； 真空腔上部帶波形紅外輔助加熱；
真空區可實時監測溫度及真空度；
三段式獨立運輸，軌道自動調寬系統；
專利熱風結構，控溫精準；
適用于半導體車規級等低空洞率場合。
