案例詳情
MiniLED行業特性與回流焊工藝要求：
隨著MiniLED顯示技術的迅速發展，MiniLED顯示產品已開始應用于超大屏高清顯示，如監控指揮、高清演播、高端影院、醫療診斷、廣告顯示、會議會展、辦公顯示、虛擬現實等商用領域。MiniLED，是一種背光技術，比起傳統LED來說，顆粒更小、顯示效果更加細膩、亮度更高，同時比傳統LED更省電，而且支持精確調光，不會產生LED的背光不勻的問題。產品焊盤尺寸介于50~200μm之間的LED。
MiniLED由于焊盤顆粒較小，對于焊接時熱風風量控制，冷卻風量控制，熱風溫度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻性等等都有較高的要求。
日東科技MiniLED回流焊設備方案：
MiniLED焊盤有大有小，每張MiniLED線路板上通常會有數千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。產品上巨大的焊點，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度，對于大尺寸，焊點數量較多的產品，回流焊的溫度控制均勻性，氮氣保護，氧含量控制等等尤為重要，否則可能會引起部分焊點虛焊，表面發黑，焊點偏移等不良現象，達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于MiniLED行業的焊接有以下特點：
1、分段獨立控溫，各段單獨變頻器控制，有效控制各段溫區熱風風量大小，確保溫度均勻性。
2、全程充氮氣，且各溫區氮氣獨立調節，確保爐內氮氣均勻可靠。
3、上下雙冷卻區，且獨立變頻器控制，有效控制降溫斜率。
4、爐膛內多點氧濃度偵測，實時檢測爐內各工藝段的氧含量數據。
5、新助焊劑回收系統，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內干凈，節省保養時間，降低使用成本。
