2022-06-07
擾流波是波峰焊工藝中的一個重要參數(shù)，主要為特殊元件.或設(shè)計不良導(dǎo)致的陰影效應(yīng)提供焊錫，避免空焊、漏焊等。但是很大一部分人一直沒用過擾流波，它究竟是干什么用的?有的技術(shù)人員反應(yīng)打開擾流波后，波峰完的焊點(diǎn)拉尖了，產(chǎn)生拉尖的原因是什么呢?廠家既然設(shè)計了這個擾流波肯定是有用的，所以今天我們就來探討一下擾流波的作用，應(yīng)該怎么用。
擾流波的作用：
1、擾流波一般是為了給小元件上錫.
2、擾流波用于SMT紅膠制程中給貼片元器件上錫;
3、擾流波用于(PCB的BOT面設(shè)計有比較高的元器件，治具反面打補(bǔ)釘，所以高度比較高)平波高度達(dá)不到要求的產(chǎn)品過爐時使用;
4、擾流波用于非常簡單的板子，因焊接要求不高，焊點(diǎn)的間距都非常大，因此用擾流波生產(chǎn)，產(chǎn)生的錫渣相對要少一些;
5、擾流波用于一些特殊的PCB時過爐，因設(shè)計或者實(shí)際上的大功率需求，PCB上有很多接地的PAD因溫度不夠，造成不易上錫或者上錫不好，在條件允許的情況下，使用擾流波會有意想不到的效果
如果開了擾流波之后拉尖增加，需要調(diào)哪里?
拉尖產(chǎn)生原因:
一、在你開擾流波之前，平波是否也打開了，產(chǎn)品是不是先經(jīng)過了擾流波再經(jīng)過平波?這個現(xiàn)象產(chǎn)生拉尖的可能性：
1.因?yàn)槟汩_了雙波，所以錫槽液面降低，造成平波波峰降低，平波無法對焊點(diǎn)進(jìn)行完美的焊接，無法整平焊點(diǎn)，所以產(chǎn)生拉尖;
2.因?yàn)殚_了擾流波之后，你沒有增加助焊劑的噴涂量，原本的量只夠一次平波焊接遇熱產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)以及揮發(fā)，所以產(chǎn)生拉尖;
3.波峰焊過爐時，不斷要適當(dāng)增加助焊劑的噴涂量，還應(yīng)該降低預(yù)熱溫度，由PCB表面110度降低到90度，這樣雙波峰過出來的焊點(diǎn)才不會出現(xiàn)拉尖;
二、你用一個擾流波生產(chǎn)出現(xiàn)拉尖，這種現(xiàn)象經(jīng)常出現(xiàn)，只要是吸熱大的PAD及元器件，引腳過爐后都會產(chǎn)生拉尖，因?yàn)橐粋€擾流波的吃錫時間要比平波的吃錫時間短2/3，如果說平波的吃錫時間為3秒，那么擾流波的吃錫時間為1秒，這么短的焊接條件下，只能焊接一些小型元器件。
