2023-10-19
Mini LED專用回流焊設備用途：
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數有更高的要求。專用MINI系列高端熱風焊接設備，采用航空發動機渦輪葉片和渦流技術熱風系統及氮氣加熱技術，確保焊接高品質，高穩定性，滿足業界對MINI焊接的高要求。
核心技術：
1、高效熱補償能力,針對性定制熱風系統,達到最佳熱均衡性;
2、多變頻器控制,精細化控溫,實現更小PCB焊點溫度偏差;
3、全新升級助焊劑回收系統,多級過濾回收,充分提高回收效率;
4、全程氮氣保護,各溫區氮氣獨立控制,多點監測,可以控制在200-500PPM內;
5、多冷卻區結構,搭配高功率冷卻系統,提升冷熱交換能力,滿足各工藝降溫斜率要求；
6、超耐磨高平穩特殊軌道系統,自動清潔功能,滿足爐腔內潔凈度要求,確保產品焊接品質；
產品特點：
A、運輸系統：
采用特殊表面處理的運輸導軌，硬度相當于鋼材硬度，經久耐用，雙面導軌，
互換性高，銅條材質導向條搭配不銹鋼鏈條傳輸，耐摩擦，無粉塵產生，確保
爐內潔凈度要求。
B、多變頻控制：
多變頻器控制，更精細化控溫，風量從低到高任意范圍可控制，確保控制系統穩定，可靠。
C、全新升級助焊劑回收系統：
除進出口兩端獨立松香回收裝置外，另配備預熱區，冷卻區松香回收系統，多級過濾。
D、全程氮氣保護系統:
全程充氮，超低氧濃度環境，確保優良焊接品質氧含量多點偵測，多溫區濃度顯示。
E、高效熱風循環加熱系統：
高穩定性熱效能，最小溫度偏差，確保焊接品質。
F、冷卻系統：
多冷卻區，搭配大功率冷水系統，確保最佳下降斜率。
Ｇ、Mini系列回流焊運輸穩定性能測試,各項性能綜合表現極佳.
